| 活动类型： | 其他活动 |
|---|---|
| 活动名称： | 芯片工艺简介 |
| 地点： | 雁栖湖学园3三层 学3-361 |
| 主讲人： | 孙宪虎 |
| 联系人： | 孙宪虎 |
| 联系方式： | 18810709877 |
| 开始时间： | 2025-04-26 10:00 |
| 结束时间： | 2025-04-26 12:00 |
| 说明: |
介绍目前晶圆代工厂中的先进封装的工艺流程（Hybrid Bonding混合键合）。在介绍工艺流程的过程中，也会介绍其中关键的单点工艺； |